具有加热组件的柔性电路板及其光模块
授权
摘要
本实用新型提供了一种具有加热组件的柔性电路板及其光模块。其中，具有加热组件的柔性电路板，其用于光模块的加热，包括柔性电路板和层叠于所述柔性电路板一侧的加热组件。本实用新型通过将加热组件层叠于柔性电路板中，即将加热组件内置于柔性电路板而非两个独立的部件，在将柔性电路板安装于光模板的同时加热组件也同步安装于光模板，因而优化了光模块安装工序。再者，加热组件层叠于柔性电路板，因而不需要占用光模板中额外较大的组装空间。光模块包括柔性电路板、温控电源和光电子器件，所述柔性电路板为前述的具有加热组件的柔性电路板，所述温控电源控制加热组件的运作并对所述光电子器件进行加热。
基本信息
专利标题 ：
具有加热组件的柔性电路板及其光模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920604124.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-28
授权号 ：
CN210112375U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
张荣新陈溪泉曾敏毓
申请人 ：
东莞市龙谊电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇桥沥南门村南门大道
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN201920604124.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/16 G02B6/42
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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