一种柔性电路板组件
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种柔性电路板组件,具体涉及电路板技术领域,包括安装机构、铜导电线及抗弯折机构,所述铜导电线的外部设置有安装机构,所述安装机构的外部套设有抗弯折机构,所述安装机构包括有柔性外壳,所述柔性外壳的一端开设有安装口,所述储纳室的内部设置有第一柔性基板,且储纳室的内部靠近第一柔性基板的下方对称安装有第二柔性基板。本实用新型中通过设置了安装机构,将铜导电线铺设在第一柔性基板上的第一卡槽内部,随后将第一柔性基板和第二柔性基板放置在柔性外壳内部,即可完成柔性电路板组件的组装,改变了柔性电路板组件的组装方式,方便了使用者进行组装,提高了使用者安装时的工作效率,具有较高的实际生产价值。

基本信息
专利标题 :
一种柔性电路板组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921050887.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-08
授权号 :
CN210519227U
授权日 :
2020-05-12
发明人 :
陈泽和
申请人 :
李翔
申请人地址 :
江西省南昌市南昌县象湖东莲路433号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921050887.X
主分类号 :
H05K7/14
IPC分类号 :
H05K7/14  H05K5/02  
法律状态
2021-07-02 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 7/14
申请日 : 20190708
授权公告日 : 20200512
终止日期 : 20200708
2020-05-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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