功率模块及其制造方法和空调机
专利权的终止
摘要
本发明的课题在于提供一种能够将制造成本抑制得较低的功率模块及其制造方法和空调机。功率模块(5、5A、5B、5C、5D、5E、5F)具备功率半导体(53a)、非功率半导体(53b)、一块树脂基板(51、51A、51B、51C、51D、51E、51F)以及冷却单元(59、59A)。功率半导体和非功率半导体构成用于进行功率转换的电源电路。在树脂基板上安装有功率半导体和非功率半导体两者。冷却单元是为了冷却功率半导体而设置的。
基本信息
专利标题 ：
功率模块及其制造方法和空调机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101076892A
申请号 ：
CN200580042419.2
公开（公告）日 ：
2007-11-21
申请日 ：
2005-12-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
寺木润一田中三博
申请人 ：
大金工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
党晓林
优先权 ：
CN200580042419.2
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L25/18 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2019-11-15 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 25/07
申请日 : 20051201
授权公告日 : 20091104
终止日期 : 20181201
申请日 : 20051201
授权公告日 : 20091104
终止日期 : 20181201
2009-11-04 ：
授权
2008-01-16 ：
实质审查的生效
2007-11-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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