一种塑封模具

授权

摘要

提供一种塑封模具，包括相互配合以形成一型腔的一第一模具部和一第二模具部，其中，所述第一模具部具有一第一区域，所述第一区域内的所述第一模具部的表面接触一芯片的表面；其中，所述第一模具部在所述第一区域内的表面上设置至少一层第一弹性层。本实用新型的所述塑封模具，通过两段式结构，在与芯片接触的表面上设置一弹性层，以使得所述塑封模具可以满足铜片焊接工艺的封装体的塑封要求。

基本信息

专利标题：

一种塑封模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020460927.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-01

授权号：

CN212542401U

授权日：

2021-02-12

发明人：

阳小芮董美丹

申请人：

上海凯虹科技电子有限公司

申请人地址：

上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

翟羽

优先权：

CN202020460927.4

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/495