一种塑封模具
专利权的终止
摘要

一种塑封模具,包括引线框架载体、框架内引脚、塑封模具下型腔及模具基体,其特征在于所述的塑封模具下型腔底部设有凹坑,使框架的内引脚部分嵌入其中。所述的引线框架的载体基岛既有不外露的,也有外露的,当所述的引线框架载体外露时,所述塑封模具下型腔底部除内引脚部位设有凹坑外,载体部位也设有凹坑,所述载体部位凹坑的深度比内引脚部位凹坑浅。本实用新型的下型腔底部有许多小凹腔使框架的内引脚部分在封装过程中嵌入其中,内引脚不被塑封料完全包围,有利于散热和提高产品的应用功率,增强产品的可靠性。

基本信息
专利标题 :
一种塑封模具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720032927.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-09-29
授权号 :
CN201075380Y
授权日 :
2008-06-18
发明人 :
慕蔚
申请人 :
天水华天科技股份有限公司
申请人地址 :
741000甘肃省天水市双桥路14号
代理机构 :
甘肃省知识产权事务中心
代理人 :
鲜林
优先权 :
CN200720032927.9
主分类号 :
H01L21/56
IPC分类号 :
H01L21/56  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装,例如密封层、涂层
法律状态
2015-11-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101633302135
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利号 : ZL2007200329279
申请日 : 20070929
授权公告日 : 20080618
终止日期 : 20140929
2010-09-01 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101007124050
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利号 : ZL2007200329279
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 天水华天科技股份有限公司
变更后权利人 : 天水华天机械有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 741000 甘肃省天水市双桥路14号
变更后权利人 : 741000 甘肃省天水市双桥路14号
登记生效日 : 20100721
2008-06-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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