一种塑封型电子元件
授权
摘要
本实用新型公开了一种塑封型电子元件，包括基座、元件主体、绝缘层、隔热防水层和接线柱，所述基座顶端的一侧设置有卡合机构，所述卡合机构顶端的一侧安装有隔热防水层，所述隔热防水层内部的一侧安装有绝缘层，所述绝缘层内部的一侧安装有元件主体，所述隔热防水层一侧的外壁设置有散热机构。本实用新型通过将接线柱插入电子设备，元件主体开始工作，持续工作发热，拉动把手，把手会带动盖板往外运动，盖板往外运动会带动滑块在滑槽内部滑动，此时漏出散热板，通过散热板上设置有等间距的散热孔可以对元件主体进行散热，在散热孔上覆盖了一层防尘网，可以阻挡灰尘进入设备内部，实现了该装置便于快速散热的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种塑封型电子元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021563313.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212277184U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
韩俊玲李贤杰
申请人 ：
济南职业学院
申请人地址 ：
山东省济南市舜耕路12号
代理机构 ：
山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司
代理人 ：
赵明媚
优先权 ：
CN202021563313.5
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
