一种用于电子元件的封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子元件的封装装置，包括U型框架以及U型框架上端放置的封装盒，所述封装盒侧壁滑动连接有第一连接柱，所述封装盒侧壁安装有使第一连接柱抵住卡块后固定的限位装置，所述横柱上端固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆活动端下端固定连接有对封装盒上的电子元件封装的封装机构。本实用新型案例在通过封装盒侧壁上的限位装置，在第一连接柱将夹块夹紧后将其固定住，确保夹块内的电子元件不会松动，通过调节伸缩杆将封装机构调整至合适位置，利用封装机构上的胶带以及夹持块可以将胶带平稳的黏贴在电子元件上，另外通过横板下端的切割装置，在黏贴后可以在自动将胶带切断，在第二平板的作用下将胶带抚平。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元件的封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920683971.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-14
授权号 ：
CN210040139U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
杨灿盛
申请人 ：
深圳市芯汇群微电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福田街道福山社区滨河大道5022号联合广场A座4003-4005
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
晋圣智
优先权 ：
CN201920683971.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
