一种用于电子元件的封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子元件的封装装置，包括左侧盘和开设槽，所述左侧盘的内壁贴合有内盘，且内盘的中部固定有收纳辊，所述收纳辊的两侧与内盘相连接处贴合有限位环，且收纳辊的另一端固定有右侧盘，所述开设槽开设于左侧盘的内壁中部，且开设槽的外侧平行分布与开设孔，所述开设槽的外壁贴合有夹板，且夹板的内壁贴合有内嵌块。该用于电子元件的封装装置设置有内盘，内盘与左侧盘和右侧盘的内壁相互贴合，左侧盘、右侧盘和收纳辊组成一个完整的封装结构，能够有效对电子元件带进行固定安装，同时内盘的内壁采用橡胶材料制成，对电子元件带进行柔性保护，减少对电子元件带进行损坏的可能。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元件的封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921419261.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-24
授权号 ：
CN210272324U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
吴辉
申请人 ：
湖南沙展实业有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市长沙县黄花镇机场口社区长沙黄花综合保税区标准厂房1号栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921419261.1
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
