一种用于电子元件的封装装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开的属于路电子元件封装技术领域，具体为一种用于电子元件的封装装置，其包括：柜体、第一推杆气缸、固定盒、第二推杆气缸和抽风机，所述柜体内部的底端两侧均固定安装所述第一推杆气缸，两个所述第一推杆气缸的一端均贯穿所述柜体固定连接所述固定盒，所述固定盒的内部顶端两侧分别固定安装有六个弹簧，六个所述弹簧的一侧均固定安装有夹板，所述柜体内部的顶端两侧均固定安装所述第二推杆气缸，两个所述第二推杆气缸的一侧均固定安装有活动块。该用于电子元件的封装装置，不仅能够调整位置，精确完成电子元件的封装工作，而且能够防止封装过程中掺入灰尘，提高产品质量，提高产品合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元件的封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922088371.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN210837674U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
章文炳
申请人 ：
闽南科技学院
申请人地址 ：
福建省泉州市南安市康美镇康元路8号
代理机构 ：
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邱冬新
优先权 ：
CN201922088371.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-11-09 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191128
授权公告日 : 20200623
终止日期 : 20201128
申请日 : 20191128
授权公告日 : 20200623
终止日期 : 20201128
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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