柔性电子元件用覆金属层叠板及使用其的柔性电子元件
实质审查的生效
摘要
一种柔性电子元件用覆金属层叠板，包括金属层及层叠于所述金属层的单面且包含单层或多层聚酰亚胺层的聚酰亚胺绝缘层，聚酰亚胺绝缘层满足：(a)厚度为3μm以上且25μm以下的范围内；(b)相对于所述金属层的厚度比为0.1以上且0.5以下的范围内；(c)热膨胀系数为25ppm/K以下；(d)湿度膨胀系数为30ppm/％RH以下；(e)不与所述金属层接触的露出面的算术平均粗糙度(Ra)为1.0nm以下；(f)构成具有不与所述金属层接触的露出面的聚酰亚胺层的聚酰亚胺为非热塑性。
基本信息
专利标题 ：
柔性电子元件用覆金属层叠板及使用其的柔性电子元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114391186A
申请号 ：
CN202080062210.7
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王宏远中塚淳岩崎俊夫河合翔平平石克文
申请人 ：
日铁化学材料株式会社
申请人地址 ：
日本东京中央区日本桥一丁目13番1号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
王征
优先权 ：
CN202080062210.7
主分类号 ：
H01L51/00
IPC分类号 ：
H01L51/00 H01L27/32 H01L51/56
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 51/00
申请日 : 20200910
申请日 : 20200910
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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