电子元件安装用的薄膜载体带及柔性基板
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种电子元件安装用的薄膜载体带及柔性基板，其中防止产生静电带电并可以提高半导体芯片安装线的可靠性。其中具有图案化设在连续绝缘层(12)的至少一个表面上的导体层(11)而得到的布线图案(21)；电子元件安装用的薄膜载体带(20)设在该布线图案(21)两侧上的多个链轮孔(22)，另一方面在上述绝缘层(12)表面上设置沿长度方向连续的导通层(25)，另一方面在上述绝缘层(12)背面的至少宽度方向两侧的端部或端部附近沿着长度方向设置由防止带电剂组成的防止带电层(31)，上述导通层(25)或与该导通层电连接的导体层通过宽度方向端面或上述链轮孔(22)的内周端面和上述防止带电层(31)电连接。
基本信息
专利标题 ：
电子元件安装用的薄膜载体带及柔性基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1809270A
申请号 ：
CN200510137338.2
公开（公告）日 ：
2006-07-26
申请日 ：
2005-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
井口裕
申请人 ：
三井金属矿业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
杜日新
优先权 ：
CN200510137338.2
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K1/02 H05K3/00
法律状态
2009-02-25 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-09-20 ：
实质审查的生效
2006-07-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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