聚酰胺酸、聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜及柔性电路基板材料
授权
摘要
本发明提出了一种聚酰胺酸、聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜及柔性电路基板材料，所述聚酰胺酸的对数粘度为2以下，因此可以很容易被均匀涂膜，并且由此所得到的聚酰亚胺薄膜的玻璃化转变温度在430℃以上，线性热膨胀系数低于10ppm/℃，并且具有优异的柔性，满足了柔性覆铜板等微电子领域的电路基板对于基底材料的性能要求。
基本信息
专利标题 ：
聚酰胺酸、聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜及柔性电路基板材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111454452A
申请号 ：
CN202010295550.6
公开（公告）日 ：
2020-07-28
申请日 ：
2020-04-15
授权号 ：
CN111454452B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
李南文许辉
申请人 ：
浙江中科玖源新材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市兰溪市兰江街道兰溪经济开发区光膜小镇
代理机构 ：
合肥市长远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨霞
优先权 ：
CN202010295550.6
主分类号 ：
C08G73/10
IPC分类号 ：
C08G73/10 C08L79/08 C08J5/18 H05K1/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G73/00
不包括在C08G12/00到C08G71/00组内的，在高分子主链中形成含氮的键合，有或没有氧或碳键合反应得到的高分子化合物
C08G73/06
在高分子主链中有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C08G73/10
聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺的母体
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2020-08-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 73/10
申请日 : 20200415
申请日 : 20200415
2020-07-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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