半导体装置、柔性基板、带载体和具备半导体装置的电子设备

专利申请权、专利权的转移

摘要

在本发明的半导体装置中，在柔性基板上安装的液晶驱动芯片中的4边的边缘中，在与最接近于输出侧外引线的1边构成直角的2边上配置了输出端子，故从与该输出端子连接的内引线朝向输出侧外引线引出的布线不需要环绕液晶驱动芯片，可缩小柔性基板，同时提高成品率。

基本信息

专利标题：

半导体装置、柔性基板、带载体和具备半导体装置的电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1770438A

申请号：

CN200510106354.5

公开（公告）日：

2006-05-10

申请日：

2005-09-22

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

内藤克幸

申请人：

夏普株式会社

申请人地址：

日本大阪市

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

浦柏明

优先权：

CN200510106354.5

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

法律状态

2020-10-27 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/488
登记生效日 : 20201009
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 夏普株式会社
变更后权利人 : 深圳通锐微电子技术有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本大阪市
变更后权利人 : 广东省深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1006号航都大厦1437

2009-03-25 ：

授权

2006-07-05 ：

实质审查的生效

2006-05-10 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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2、

CN100472771C.PDF

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