一种柔性膜半导体原件
授权
摘要
本实用新型涉及半导体发电技术领域，具体公开了一种柔性膜半导体原件，包括间隔布置的半导体发电元件和薄膜基层，薄膜基层具有柔性，所述薄膜基层位于半导体发电元件的散热面和热源面，所述薄膜基层对应半导体发电元件散热面和热源面设有与半导体发电元件联接的金属导电层。本实用新型中的半导体发电元件热源面和散热面上以薄膜基层作为基底；由于薄膜基层具可塑性且硬度低，在实际应用中与热源表面贴合度相较于硬质陶瓷材料更好，一方面对于易变形的热源表面在发生一定程度的弯曲形变后也可以紧密贴合；另一方面可以按需生产出各种形状；由于所用材料刚性小，可卷折，耐冲撞，重量轻，因而运输成本更低。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性膜半导体原件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123402446.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216648352U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
兰永强
申请人 ：
集跬科技（杭州）有限责任公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安区青山湖街道大园路958号B座904室
代理机构 ：
北京酷爱智慧知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐靓
优先权 ：
CN202123402446.1
主分类号 ：
H01L35/02
IPC分类号 ：
H01L35/02
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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