一种半导体柔性制冷布及其制备方法、柔性衬底注塑模具
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种半导体柔性制冷布及其制备方法、柔性衬底注塑模具。所述半导体柔性制冷布包括利用半导体的热电效应制取冷量的功能层，所述功能层包括P型半导体颗粒、N型半导体颗粒、金属帽、液态金属和柔性衬底，所述P型半导体颗粒与所述N型半导体颗粒间隔交叉排列，相邻的P型半导体颗粒与N型半导体颗粒之间通过所述液态金属相连，连接点为设置在所述P型半导体颗粒和所述N型半导体颗粒端面的所述金属帽，所述柔性衬底填充在所述功能层间，为所述液态金属提供支撑框架。本发明利用液态金属实现P型半导体颗粒与N型半导体颗粒的互连，改善了现有方案中器件柔性问题以及互连层形变引起的电阻波动等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体柔性制冷布及其制备方法、柔性衬底注塑模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267782A
申请号 ：
CN202111335372.6
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐柘淇李冠锜周雅琪王帅张昊华邢娅楠霍永隽李红石素君赵修臣
申请人 ：
北京理工大学
申请人地址 ：
北京市海淀区中关村南大街5号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
钱云
优先权 ：
CN202111335372.6
主分类号 ：
H01L35/10
IPC分类号 ：
H01L35/10 H01L35/32 H01L35/34 B29C45/14 B29C45/27
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 35/10
申请日 : 20211111
申请日 : 20211111
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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