一种用于半导体壳体载体的衬底组件
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于半导体壳体载体的衬底组件,包括底座,所述底座内腔底部固定设有连接壳体,且所述底座与连接壳体之间设有减震机构,所述连接壳体上方设有顶盖,所述顶盖表面设有开口,且所述顶盖底部四角均固定设有衔接柱,所述连接壳体四角均设有凸块,该种用于半导体壳体载体的衬底组件,结构稳定,防护性强,通过设置减震机构,能够对连接壳体及其内部的半导体进行保护,减少冲击力,减少其破损的可能,通过设置防滑垫,增加底座的稳定性,通过设置顶盖,进一步提高防护效果,通过设置衔接槽与衔接柱,便于连接顶盖,通过设置限位机构,增加半导体安装排布的稳定性,防止其收到撞击后脱落,进而提高防护效果。

基本信息
专利标题 :
一种用于半导体壳体载体的衬底组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122695871.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-05
授权号 :
CN216213368U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
李琳
申请人 :
苏州盖锜机械设备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区黄埭镇春丰路27号3号厂房
代理机构 :
合肥山高专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈栋梁
优先权 :
CN202122695871.8
主分类号 :
H01L23/04
IPC分类号 :
H01L23/04  H01L23/10  H01L23/13  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器;封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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