有机硅压敏粘合剂组合物及其制备方法和用途
公开
摘要
本发明提供了一种有机硅压敏粘合剂组合物，该有机硅压敏粘合剂组合物能够固化以形成有机硅压敏粘合剂。有机硅压敏粘合剂组合物可涂覆在基底上并固化以形成保护膜。保护膜可粘附到显示器玻璃诸如智能电话的覆盖玻璃上的防指纹涂层。
基本信息
专利标题 ：
有机硅压敏粘合剂组合物及其制备方法和用途
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599759A
申请号 ：
CN201980101760.2
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
江金贵曹青刘志华周彦卢瑞华朱成蓉朱家寅
申请人 ：
美国陶氏有机硅公司
申请人地址 ：
美国密歇根州
代理机构 ：
北京泛华伟业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐舒
优先权 ：
CN201980101760.2
主分类号 ：
C09J183/07
IPC分类号 ：
C09J183/07 C09J183/05
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
C09J183/07
含与不饱和脂族基连接的硅的
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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