热熔压敏粘合剂组合物及其制备方法
授权
摘要
一种热熔压敏粘合剂组合物，其包含异氰酸酯基封端的化合物、增塑剂、热塑性聚合物和增粘剂。所述增塑剂或增粘剂中的至少一种是羟基改性的。
基本信息
专利标题 ：
热熔压敏粘合剂组合物及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110194940A
申请号 ：
CN201810159453.7
公开（公告）日 ：
2019-09-03
申请日 ：
2018-02-26
授权号 ：
CN110194940B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
秦永胜林春雷李立
申请人 ：
H.B.富乐公司
申请人地址 ：
美国明尼苏达州
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
张蓉珺
优先权 ：
CN201810159453.7
主分类号 ：
C09J153/02
IPC分类号 ：
C09J153/02 C09J11/08
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J153/00
基于嵌段共聚物的黏合剂，该共聚物至少有1个聚合物链区是只由包括碳-碳不饱和键的反应得到的；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J153/02
乙烯基芳族单体和共轭二烯烃
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2020-04-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 153/02
申请日 : 20180226
申请日 : 20180226
2019-09-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN110194940A.PDF
PDF下载
