一种材料导热性能测试系统

授权

摘要

本实用新型涉及材料性能表征领域，具体涉及一种材料导热性能测试系统。该系统样品放在样品分析室内的样品台上，真空及控温系统分别通过测试温度环境获得系统和真空获得系统与样品分析室相连，信号接收与控制系统的输入端与测试温度环境获得系统连接，信号接收与控制系统的输出端与数据可视化系统连接。信号接收与控制系统主要是对待测芯片可控地输出测试信号，并同时接收样品的反馈信号，处理后传输给数据可视化系统，数据可视化系统可对获得的数据进行自动化处理并输出可视化的数据图。本实用新型实现了在150K～750K温度范围对块体和薄膜材料的面内及面外的导热性能测试，具有测试材料范围广泛，测试结果准确等优点。

基本信息

专利标题：

一种材料导热性能测试系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922110167.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-30

授权号：

CN211528262U

授权日：

2020-09-18

发明人：

邰凯平赵洋谭军康斯清

申请人：

中国科学院金属研究所

申请人地址：

辽宁省沈阳市沈河区文化路72号

代理机构：

沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

张志伟

优先权：

CN201922110167.4

主分类号：

G01N25/20

IPC分类号：

G01N25/20