一种用于LGA/BGA芯片点胶线的返工治具
授权
摘要
本申请公开了一种用于LGA/BGA芯片点胶线的返工治具，包括：底板；设置于所述底板上的用于将载具上的LGA/BGA芯片支撑起来，并使得LGA/BGA芯片与载具相互分离的承托台；以及设置于所述承托台中的至少一个用于吸附固定LGA/BGA芯片的吸附组件。本申请的返工治具使得芯片返工过程中无需人工取放产品，一方面有效避免了芯片返工期间人工取放芯片所导致的对芯片Pad面的接触污染，另一方面能够避免芯片上的胶水与治具或手套接触，从而有效减少污染的产生概率，提高了芯片返工的精度和可操作性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于LGA/BGA芯片点胶线的返工治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020278057.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-09
授权号 ：
CN212397181U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
马晓波李刚王冬冬吴江雪
申请人 ：
苏州通富超威半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区苏桐路88号
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭栋梁
优先权 ：
CN202020278057.9
主分类号 ：
B05C13/02
IPC分类号 ：
B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法，如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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