形成半导体器件的方法和半导体器件
专利权的终止
摘要
本发明涉及一种在单个半导体衬底上以改善的对准精确度形成多种阱同时避免在阱之间产生台阶高度的方法。配置该方法以执行如下的步骤:在半导体衬底上形成选择性蚀刻膜;使用第一抗蚀剂膜作为掩模,在第一阱形成区和对准标记形成区上方的选择性蚀刻膜上形成开口,用于界定第一阱形成区和对准标记形成区;用第一导电型的掺杂剂注入第一阱形成区且去除第一抗蚀剂膜;形成第二抗蚀剂膜以至少遮掩第一阱形成区,第二抗蚀剂膜在对准标记形成区上方的开口大于选择性蚀刻膜在同一区域上方的开口;以及使用第二抗蚀剂膜和选择性蚀刻膜作为掩模通过进行蚀刻工艺来形成对准标记。
基本信息
专利标题 :
形成半导体器件的方法和半导体器件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1832141A
申请号 :
CN200610058926.1
公开(公告)日 :
2006-09-13
申请日 :
2006-03-08
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
贵岛正人针贝笃史
申请人 :
株式会社理光
申请人地址 :
日本东京
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
王景刚
优先权 :
CN200610058926.1
主分类号 :
H01L21/822
IPC分类号 :
H01L21/822
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
H01L21/82
制造器件,例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822
衬底是采用硅工艺的半导体的
法律状态
2016-04-27 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101657696880
IPC(主分类) : H01L 21/822
专利号 : ZL2006100589261
申请日 : 20060308
授权公告日 : 20090617
终止日期 : 20150308
号牌文件序号 : 101657696880
IPC(主分类) : H01L 21/822
专利号 : ZL2006100589261
申请日 : 20060308
授权公告日 : 20090617
终止日期 : 20150308
2015-04-22 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101713960014
IPC(主分类) : H01L 21/822
专利号 : ZL2006100589261
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 株式会社理光
变更后权利人 : 理光微电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 日本大阪
登记生效日 : 20150331
号牌文件序号 : 101713960014
IPC(主分类) : H01L 21/822
专利号 : ZL2006100589261
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 株式会社理光
变更后权利人 : 理光微电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 日本大阪
登记生效日 : 20150331
2009-06-17 :
授权
2007-12-12 :
实质审查的生效
2006-09-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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