一种半导体芯片的封装结构

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片的封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体包括基底层，所述基底层的顶部通过聚酰亚胺胶连接有耐磨层，所述耐磨层包括树脂纤维层和尼龙层，所述基底层的底部通过聚酰亚胺胶连接有绝缘层，所述绝缘层包括二苯醚层和石棉层。本实用新型在封装结构本体的顶部通过聚酰亚胺胶连接有耐磨层，耐磨层包括的树脂纤维层和尼龙层都具有极好的耐磨效果，在基底层的底部通过聚酰亚胺胶连接有绝缘层，绝缘层包括的二苯醚层和石棉层包裹着内部的芯片结构，达到了耐磨和绝缘的目的，解决了现有的封装结构不具备耐磨和绝缘的功能，导致其内部的芯片结构使用寿命缩短的问题。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020488369.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-07

授权号：

CN211907415U

授权日：

2020-11-10

发明人：

林辉达

申请人：

刘鸿斌

申请人地址：

福建省泉州市泉港区峰尾镇诚锋村诚锋1666号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020488369.2

主分类号：

H01L23/29

IPC分类号：

H01L23/29 H01L23/31 H01L33/44 H01L33/48