一种倒装可焊接COB线路支架

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摘要

本实用新型公开了一种倒装可焊接COB线路支架，包括铜基材层、铝基材层、高导热绝缘层、线路层、表面处理层和高反射油墨层，铜基材层与铝基材层通过辊压工艺将其金属原子进行结合形成无胶复合铜铝材料，高导热绝缘层设置于铝基材层上方，线路层的主体为铜箔设置于高导热绝缘层上方，表面处理层设置于线路层需要焊接处上方具有焊接和邦定的能力，高反射油墨层覆盖于高导热绝缘层和线路层上方，并露出表面处理层的线路焊盘，表面处理层的线路焊盘形成电源正极端子、电源负极端子和多个LED芯片焊盘。本实用新型将多个LED芯片集成为一个高功率发光单元降低了整体灯具的设计成本；整体结构特征使其制造工艺流程简单，降低整体系统设计成本。

基本信息

专利标题：

一种倒装可焊接COB线路支架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020729858.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-07

授权号：

CN211828831U

授权日：

2020-10-30

发明人：

董达胜欧阳响堂雷长琦

申请人：

深圳市鑫聚能电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一岗头工业区大浦二路53号3楼

代理机构：

北京棘龙知识产权代理有限公司

代理人：

谢静

优先权：

CN202020729858.2

主分类号：

H01L33/62

IPC分类号：

H01L33/62 H01L33/64