一种倒装支架
公开
摘要
本发明公开了一种倒装支架，其PPA胶料结构和素材端子通过拉紧孔结合在一起，拉紧孔经过五金冲压工艺形成拉紧台阶结构可以加强塑胶与金属的结合力；PPA胶料结构的上部四周为椭圆杯身，椭圆杯身下方为杯底直身，椭圆杯身上方为带斜度防溢胶直伸台阶，PPA胶料结构底部设置有隔开大焊盘和小焊盘的隔断沟，隔断沟处设置有倒立台阶，边防墙高于素材端子平面0.05mm，能够使得素材端子插入到PPA胶料结构中，边防河设置在边防墙下方，边防墙内侧为斜面，第一多道沟设置在边防墙下方内侧，第二多道沟设置在素材端子的引脚处。本发明节约了封装段焊线工艺，节约了成本，提高了效率，而且隔断沟尺寸可以缩小至0.05mm，填补行业空白，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361312A
申请号 ：
CN202111589403.0
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘文军黄明宝廖展略金运梅
申请人 ：
惠州市闻达精密电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾西区（惠州市上轩实业有限公司）主厂房F栋1F-2F3格
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111589403.0
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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