一种新型倒装LED支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型倒装LED支架，包括LED支架主体，所述LED支架主体的内部中心位置固定设置有中空部，所述中空部的底部中心位置连接有显色芯片，所述LED支架主体的下表面一侧固定设置有第一焊盘，所述LED支架主体的下表面另一侧固定设置有第二焊盘，且第一焊盘和第二焊盘相对对称设置，所述第一焊盘和第二焊盘的相对端固定设置有焊盘端头，所述显色芯片对应焊接在相对两个焊盘端头的上表面，且焊盘端头的两侧侧表面所在面与显色芯片的两侧侧表面所在面相同。本实用新型中，底部焊盘端缩小到芯片尺寸大小，杜绝芯片回流焊漂移，内壁设置为反光弧形面，内侧底部设置芯片连接口，从而使得芯片连接位置固定，在扩口反光面作用下实现光源利用率增加。
基本信息
专利标题 ：
一种新型倒装LED支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020349189.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211295137U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
叶书娟
申请人 ：
深圳市伟方成科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区第四工业区B栋厂房一层
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202020349189.6
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/60 H01L25/075
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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