一种半倒装TOP LED支架结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半倒装TOP LED支架结构，其包括外壳、四个金属端子、一倒装蓝光芯片、一倒装绿光芯片和一正装红光芯片，外壳包裹四个金属端子，其中一金属端子为公共引脚并设有倒装蓝光焊盘一、倒装绿光焊盘一以及红光键合线焊线区域，另外三个金属端子分别为B、G、R引脚并分别设有倒装蓝光焊盘二、倒装绿光焊盘二、正装红光芯片固晶区域，倒装蓝光芯片焊接固定于倒装蓝光焊盘一和倒装蓝光焊盘二，倒装绿光芯片焊接固定于倒装绿光焊盘一和倒装绿光焊盘二，正装红光芯片固晶于正装红光芯片固晶区域并通过键合线与红光键合线焊线区域连接。本实用新型可以将支架的长和宽缩小到1mm以下。同时，可以保证支架的低成本，提升产品的竞争力。
基本信息
专利标题 ：
一种半倒装TOP LED支架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022402811.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN213401195U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
龚文严春伟
申请人 ：
苏州晶台光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市杨舍镇国泰北路东侧
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张荣
优先权 ：
CN202022402811.8
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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