一种倒装LED结构
授权
摘要
本申请公开了一种倒装LED结构，涉及LED技术领域，包括倒装芯片和基板所述基板上设有安装壳，所述安装壳内横置有隔热板，所述隔热板的中心位置设有导热层，所述倒装芯片设至于导热层上，所述隔热板位于导热层的位置开设有多个散热孔，所述安装壳位于隔热板下方的内壁上设有至少一个换气孔，所述倒装芯片的底部设有至少两根引脚，所述引脚穿出安装壳固设于基板上，所述安装壳的顶部设有透光片。本申请能够对倒装的LED芯片进行散热，减小LED芯片温度过高损坏的可能性。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装LED结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220339615.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-02-19
授权号 ：
CN216719984U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
李荣刚李亚
申请人 ：
漳州汉鼎智能驱动科技有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市云霄县云陵工业开发区马山村LED北大道
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
罗焕清
优先权 ：
CN202220339615.7
主分类号 ：
H01L33/64
IPC分类号 ：
H01L33/64 H01L33/48 H01L33/52 H01L33/58
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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