一种带倒装芯片的线路板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种带倒装芯片的线路板结构，包括陶瓷基板及倒装芯片，陶瓷基板设置有发光区，发光区的边缘设置有围坝，发光区内设置有若干个凹槽，凹槽的内部设置有焊盘，焊盘上设置有负极铜箔及正极铜箔；倒装芯片设置有若干个，设置在凹槽上并一一对应，倒装芯片覆盖在负极铜箔及正极铜箔上；其中，陶瓷基板上设置有电路，负极铜箔通过电路与电源负极电连接，正极铜箔通过电路与电源正极电连接，倒装芯片与负极铜箔及正极铜箔通过锡膏电连接，凹槽中还填充有胶水，胶水填充在倒装芯片的边缘。胶水仅仅填充在凹槽中而不是覆盖所有的倒装芯片，减少了热量聚集，大大提高了整个线路板的耐热性能，提高线路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种带倒装芯片的线路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921469268.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN211352619U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
冯挺余铭彬汪年霞杨华
申请人 ：
广东华辉煌光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市江海区高新东路46号4幢
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
刘聪
优先权 ：
CN201921469268.4
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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