易于焊接的倒装Mini/Micro-LED芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种易于焊接的倒装Mini/Micro‑LED芯片，包括衬底、设于衬底上的发光结构、设于发光结构上的电极、以及设于电极上的焊接层。本实用新型的Mini/Micro‑LED芯片易于焊接封装，封装效率高、良率高、成本低。
基本信息
专利标题 ：
易于焊接的倒装Mini/Micro-LED芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022331210.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213340422U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
崔永进仇美懿
申请人 ：
佛山市国星半导体技术有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡枫
优先权 ：
CN202022331210.2
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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