一种合金封帽的倒装式焊接夹具
授权
摘要
本实用新型公开一种合金封帽的倒装式焊接夹具，属于封装技术领域。所述合金封帽的倒装式焊接夹具通过所述管壳定位夹具主体内腔的限位、所述背部盖板和所述夹具压力盖板多方位地对所述待封陶瓷管壳进行固定，有效地避免所述熔封盖板粘接中由于不可控因素而导致的偏移和旋转。该夹具操作简单易行，效果可靠，能够提高半导体元器件封装的合格率和质量。适用于陶瓷外壳进行粘接封帽的集成电路，尤其适用于对封装尺寸控制精度要求较高的半导体元器件。
基本信息
专利标题 ：
一种合金封帽的倒装式焊接夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021840099.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212823273U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
徐衡颜炎洪王成迁蒋玉齐徐罕
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨立秋
优先权 ：
CN202021840099.3
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K1/08 B23K101/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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