一种合金封帽的焊接夹具

授权

摘要

本实用新型公开一种合金封帽的焊接夹具，属于封装技术领域。所述合金封帽的焊接夹具包括管壳定位夹具主体和夹具压力盖板；所述管壳定位夹具主体中开的管壳限位槽中放置有待封陶瓷管壳；所述夹具压力盖板通过两侧的定位销固定连接于所述管壳定位夹具主体正上方；所述待封陶瓷管壳正面放置有熔封盖板，所述熔封盖板通过与所述夹具压力盖板垂直固定连接的预紧机构压紧固定。该合金封帽的焊接夹具通过管壳定位夹具主体内腔的限位、盖板定位夹具和夹具压力盖板多方位地对待封陶瓷管壳和熔封盖板进行定位固定，有效地避免熔封盖板粘接中由于不可控因素而导致的偏移和旋转操作简单易行，效果可靠，能够提高半导体元器件封装的合格率和质量。

基本信息

专利标题：

一种合金封帽的焊接夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021838609.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-28

授权号：

CN212823272U

授权日：

2021-03-30

发明人：

颜炎洪徐衡徐罕王成迁李守委蒋玉齐

申请人：

中国电子科技集团公司第五十八研究所

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区惠河路5号

代理机构：

无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨立秋

优先权：

CN202021838609.3

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K1/08 B23K101/40