红外焦平面探测器的回流提拉倒装焊接方法
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种红外焦平面探测器的回流提拉倒装焊接方法，该方法的特征是：采用在硅读出电路上制备In球列阵，光敏感列阵芯片上制备焊接压点，并采用单边In球回流振动提拉的倒装焊接方法。本发明的优点是：采用硅读出电路一侧制备In球列阵的单边In球倒装焊接方法，避免了因经受In熔点的高温回流处理给红外光敏感列阵芯片带来性能上的不利影响。在回流倒装提拉焊接过程中，使列阵芯片的焊接压点与读出电路的In球之间产生微小振幅的来回运动，以蹭破In球表面的氧化层，提高了回流状态的In球与焊接压点间的浸润性，从而提高了器件倒装焊接的机械和电学性能。
基本信息
专利标题 ：
红外焦平面探测器的回流提拉倒装焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1794437A
申请号 ：
CN200510030792.8
公开（公告）日 ：
2006-06-28
申请日 ：
2005-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
叶振华胡晓宁王建新何力
申请人 ：
中国科学院上海技术物理研究所
申请人地址 ：
200083上海市玉田路500号
代理机构 ：
上海新天专利代理有限公司
代理人 ：
田申荣
优先权 ：
CN200510030792.8
主分类号 ：
H01L21/607
IPC分类号 ：
H01L21/607 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/607
包括运用机械振动的，例如超声振动
法律状态
2011-12-28 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101161710418
IPC(主分类) : H01L 21/607
专利号 : ZL2005100307928
申请日 : 20051027
授权公告日 : 20071212
终止日期 : 20101027
号牌文件序号 : 101161710418
IPC(主分类) : H01L 21/607
专利号 : ZL2005100307928
申请日 : 20051027
授权公告日 : 20071212
终止日期 : 20101027
2007-12-12 ：
授权
2006-08-23 ：
实质审查的生效
2006-06-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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