一种焊盘测试板
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摘要

本实用新型提出了一种焊盘测试板,包括依次相连的主控芯片、阻抗匹配电路、多个测试孔、通讯天线,所述的多个测试孔至少包括与所述的阻抗匹配电路电连接的用于通讯信号输入的第一孔、与所述的通讯天线相连接的第二孔及接地的第三孔,测试时,无线测试器电连接所述的第一孔及第二孔以测试流经的信号强度是否符合预定的信号强度。本实用新型焊盘测试板能准确测出WIFI天线的信号是否符合预设的范围。

基本信息
专利标题 :
一种焊盘测试板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921244071.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-02
授权号 :
CN210112289U
授权日 :
2020-02-21
发明人 :
韦许洲李相宏谭红军
申请人 :
深圳市兆驰通信技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区南湾街道下李朗社区李朗路一号兆驰创新产业园3号楼5楼
代理机构 :
广东深宏盾律师事务所
代理人 :
赵琼花
优先权 :
CN201921244071.0
主分类号 :
H04W24/08
IPC分类号 :
H04W24/08  
法律状态
2020-02-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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