拖锡焊盘、改善PCB板元件连锡的封装结构及电路板
授权
摘要
本实用新型提供一种拖锡焊盘、改善PCB板元件连锡的封装结构及电路板，属于PCB封装技术领域。拖锡焊盘呈环型，半包围在数个引脚焊盘的外围，拖锡焊盘内缘与被环绕其中的引脚焊盘之间的最短距离均相等，用于防止出现连锡现象。PCB板元件封装时，相对过炉方向的尾部，引脚焊盘更容易堆积多余的熔锡，本实用新型在过炉方向尾部设置半包围尾部引脚焊盘的拖锡焊盘，能够牵引尾部的引脚焊盘的熔锡，将尾部引脚焊盘的多余的锡吸走，从而在锡焊过程中显著改善元件的尾部连锡。
基本信息
专利标题 ：
拖锡焊盘、改善PCB板元件连锡的封装结构及电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922081741.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN210958967U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
孟丽锋罗伟麟谷灵芝
申请人 ：
深圳市共进电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坑梓街道丹梓北路2号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
余菲
优先权 ：
CN201922081741.8
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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