预成形填锡沟槽导线架及其封装元件
授权
摘要
一种预成形填锡沟槽导线架，包含预成形胶层、导线架，及焊料单元。该预成形胶层具有中心区、环围该中心区的外围区、彼此反向的上表面及下表面，及多个自切割道的该下表面朝向该上表面方向凹陷的吃锡凹槽，该导线架具有多条嵌设于该预成形胶层的引脚，每一条引脚具有自其中一个吃锡凹槽对外裸露的吃锡面。该焊料单元具有多个焊料层，所述焊料层分别位于所述吃锡凹槽，且分别盖覆至少部分的吃锡面及自吃锡凹槽裸露的该预成形胶层的表面。本新型还提供一种利用该预成形填锡沟槽导线架封装而得的封装元件。
基本信息
专利标题 ：
预成形填锡沟槽导线架及其封装元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920433352.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-01
授权号 ：
CN209544331U
授权日 ：
2019-10-25
发明人 ：
黄嘉能
申请人 ：
长华科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
张雅军
优先权 ：
CN201920433352.4
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2019-10-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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