低成本防连锡PCB板
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型涉及一种低成本防连锡PCB板,所述PCB板上设置有至少一排或至少一列用于插接元器件PIN脚的焊孔和设置于焊孔周围的焊盘,所述焊盘为异型结构,且相邻的两个所述焊盘的方向均不相同。本实用新型避免了在过波峰焊炉时会因相邻的焊盘过近产生连锡的现象,并且无论从哪个方向过炉,元器件PIN脚之间连锡的概率都可以大大降低。

基本信息
专利标题 :
低成本防连锡PCB板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922142142.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-04
授权号 :
CN211184419U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
满文斌杨量
申请人 :
深圳市钮为通信技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区桃源街道丽山路大学城创业园1203室
代理机构 :
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 :
刘杰
优先权 :
CN201922142142.2
主分类号 :
H05K1/11
IPC分类号 :
H05K1/11  
法律状态
2021-03-05 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H05K 1/11
登记生效日 : 20210222
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 深圳市钮为通信技术有限公司
变更后权利人 : 深圳市友华通信技术有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518000 广东省深圳市南山区桃源街道丽山路大学城创业园1203室
变更后权利人 : 518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区兴科一街万科云城一期七栋A座2002研发用房
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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