一种优化插件连锡的PCB结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种优化插件连锡的PCB结构，PCB板的一侧设有插件焊接表面，插件焊接表面上设有插件焊盘，插件焊盘由多个引脚焊盘组成，位于插件焊接表面且沿着插件过波峰焊方向的后侧开设有虚拟焊盘，虚拟焊盘为长方形，所述虚拟焊盘的宽度等于所述引脚焊盘的外径。本实用新型通过在插件器件过波峰焊方向的后侧加一个长方形的虚拟焊盘，来牵引熔锡，以避免引脚焊盘发生连锡，提高PCB板焊接的良品率，尤其提高引脚焊盘间距在0.6mm～1mm范围之间PCB板的焊接良品率，同时节省PCB板的制造成本。
基本信息
专利标题 ：
一种优化插件连锡的PCB结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022544760.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
CN213755167U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
詹俊德王灿钟
申请人 ：
深圳市一博科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱云
优先权 ：
CN202022544760.2
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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