一种便于检查插件元件引脚上锡是否良好的焊盘结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于检查插件元件引脚上锡是否良好的焊盘结构，主要解决现有技术中存在的插件元件上锡不良导致在检测时增加工作量且拉低生产效率的问题。该焊盘结构，包括开设在PCB板上的主焊盘，开设在主焊盘一侧的孔焊盘，以及设置在PCB板内部并用于连通主焊盘与孔焊盘且用于将主焊盘中焊锡引流至孔焊盘中的连通槽。通过上述方案，本实用新型达到了方便快速的检测插件元件引脚焊接是否良好的目的，具有很高的实用价值和推广价值。
基本信息
专利标题 ：
一种便于检查插件元件引脚上锡是否良好的焊盘结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021068127.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212259452U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
高琪刘松辉
申请人 ：
深圳市网是科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区松坪山朗山路11号同方信息港B栋801
代理机构 ：
成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘华平
优先权 ：
CN202021068127.4
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K3/34
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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