一种减少多引脚DIP元件过波峰焊连锡的PCB板
授权
摘要
本实用新型公开了一种减少多引脚DIP元件过波峰焊连锡的PCB板，包括PCB板，PCB板的焊接面上设置有白油块，白油块设置在PCB板的DIP元件管脚焊盘的外围，并将DIP元件管脚焊盘包裹住，白油块与DIP元件管脚焊盘的边缘间距大于或者等于6mil，且设置在相邻的两个DIP元件管脚焊盘之间的白油块的最小宽度大于或者等5mil。本实用新型设置的白油块能够有效解决管脚间距小于1mm（40mil）的DIP元件在波峰焊时常出现的连锡短路问题。
基本信息
专利标题 ：
一种减少多引脚DIP元件过波峰焊连锡的PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020978204.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN212163840U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
黄鹂李麟王灿钟
申请人 ：
长沙市全博电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市高新开发区麓云路100号兴工科技园9号栋
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张朝阳
优先权 ：
CN202020978204.3
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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