密集引脚器件的搪锡系统
授权
摘要
本实用新型适用于集成电路焊接技术领域。本实用新型公开一种密集引脚器件的搪锡系统，包括搪锡装置，该搪锡装置包括搪锡喷嘴，该搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体，所述喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面，该焊锡膜的厚度自上而下逐渐变薄。由于所述喷嘴本体外侧表面设有为弧形斜面，在出锡量为恒定时，流经具有弧形斜面的喷嘴本体时，形成自上而下逐渐变薄的锡膜。搪锡时根据引脚密集确定引脚通过锡膜的位置进行搪锡，又能通过表面弧面结构保证搪锡时，器件的引脚面与弧形斜面接触面较小，同时在锡流动量共同作用下，使得在搪焊过程中不容易在两引脚之间形成连锡现象，避免搪焊时出现连锡现象。
基本信息
专利标题 ：
密集引脚器件的搪锡系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020691816.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN212191616U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
周旋王海英檀正东王海明蔡云峰朱继元罗小军尹帮前
申请人 ：
深圳市艾贝特电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道大洋路90号中粮（福安）机器人智造产业园孵化器第13栋3楼
代理机构 ：
深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹新中
优先权 ：
CN202020691816.4
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/06 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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