一种搪锡喷嘴及装置
授权
摘要
本实用新型适用于集成电路焊接技术领域。本实用新型公开一种搪锡喷嘴及装置,其中搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体,所述喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面,该焊锡膜的厚度自上而下逐渐变薄。由于所述喷嘴本体外侧表面设有为弧形斜面,在出锡量为恒定时,流经具有弧形斜面的喷嘴本体时,形成自上而下逐渐变薄的锡膜。搪锡时根据引脚密集确定引脚通过锡膜的位置进行搪锡,又能通过表面弧面结构保证搪锡时,器件的引脚面与弧形斜面接触面较小,同时在锡流自上而上流动中产生的动量共同作用下,使得在搪焊过程中不容易在两引脚之间形成连锡现象,避免搪焊时出现连锡现象。
基本信息
专利标题 :
一种搪锡喷嘴及装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020692749.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-29
授权号 :
CN212217369U
授权日 :
2020-12-25
发明人 :
周旋王海英檀正东王海明蔡云峰朱继元罗小军尹帮前
申请人 :
深圳市艾贝特电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道大洋路90号中粮(福安)机器人智造产业园孵化器第13栋3楼
代理机构 :
深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曹新中
优先权 :
CN202020692749.8
主分类号 :
B23K3/00
IPC分类号 :
B23K3/00 B23K3/06 B23K3/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-12-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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