一种QFP器件引脚除金搪锡装置
授权
摘要
本实用新型公开一种QFP器件引脚除金搪锡装置,属于引脚除金搪锡技术领域。该QFP器件引脚除金搪锡装置包括工作台、上料工位、除金工位、搪锡工位和下料工位;所述工作台上还设有横向滑移组件、纵向滑移组件、四边引脚调整转台和姿态调整机构;所述纵向滑移组件能够沿着所述横向滑移组件上下滑动;所述姿态调整机构穿过所述纵向滑移组件,能够调节QFP器件的工作角度;所述四边引脚调整转台与所述姿态调整机构固定连接,用于所述QFP器件四边的来回切换,该QFP器件引脚除金搪锡装置既能够切换所述QFP器件的四边进行依次除金搪锡,又能够在除金搪锡的过程中调整引脚与锡锅的角度,大大降低了工人的操作难度,提高了工作效率。
基本信息
专利标题 :
一种QFP器件引脚除金搪锡装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921617389.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-26
授权号 :
CN210587557U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
刘园张海清
申请人 :
中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址 :
江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
代理机构 :
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨立秋
优先权 :
CN201921617389.9
主分类号 :
B23K3/06
IPC分类号 :
B23K3/06 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/06
钎料供给设备;钎料熔化盘
法律状态
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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