一种QFP器件引脚除金搪锡装置
授权
摘要
本实用新型公开一种QFP器件引脚除金搪锡装置，属于引脚除金搪锡技术领域。该QFP器件引脚除金搪锡装置包括工作台、上料工位、除金工位、搪锡工位和下料工位；所述工作台上还设有横向滑移组件、纵向滑移组件、四边引脚调整转台和姿态调整机构；所述纵向滑移组件能够沿着所述横向滑移组件上下滑动；所述姿态调整机构穿过所述纵向滑移组件，能够调节QFP器件的工作角度；所述四边引脚调整转台与所述姿态调整机构固定连接，用于所述QFP器件四边的来回切换，该QFP器件引脚除金搪锡装置既能够切换所述QFP器件的四边进行依次除金搪锡，又能够在除金搪锡的过程中调整引脚与锡锅的角度，大大降低了工人的操作难度，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种QFP器件引脚除金搪锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921617389.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN210587557U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
刘园张海清
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨立秋
优先权 ：
CN201921617389.9
主分类号 ：
B23K3/06
IPC分类号 ：
B23K3/06 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/06
钎料供给设备；钎料熔化盘
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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