引脚式大功率LED器件
专利权的终止
摘要
一种引脚式大功率LED器件的封装结构，包括LED晶片(10)、透镜(20)、印刷电路板(30)、金属热沉体(40)、金线(50)和引脚(60)；所述金属热沉体(40)包括基座(41)和该基座(41)上的凸台(42)，而且所述基座(41)的上表面面积至少是凸台(42)的上表面面积的2倍；所述印刷电路板(30)与基座(41)胶粘在一起；在所述印刷电路板(30)下方的基座(41)上设置有通孔，借助该通孔所述引脚(60)与印刷电路板(30)电连接；所述透镜(20)罩扣所述LED晶片(10)和印刷电路板(30)并借助灌胶工艺粘固在所述印刷电路板(30)上。本实用新型所述引脚式大功率LED器件具有有效的防水设计，而且在散热和耐高温方面有良好的特性。
基本信息
专利标题 ：
引脚式大功率LED器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720172030.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-09-17
授权号 ：
CN201112415Y
授权日 ：
2008-09-10
发明人 ：
江学平殷葭
申请人 ：
孙茂桐
申请人地址 ：
518057广东省深圳市南山区高新区南区数字技术园B1栋2C
代理机构 ：
深圳市睿智专利事务所
代理人 ：
陈鸿荫
优先权 ：
CN200720172030.6
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L25/00 H01L25/075 H01L23/367 H01L23/488 H01L23/498
法律状态
2010-12-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101020695557
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007201720306
申请日 : 20070917
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20091019
号牌文件序号 : 101020695557
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007201720306
申请日 : 20070917
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20091019
2008-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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