多引脚大功率防浪涌器件

授权

摘要

本实用新型涉及一种多引脚大功率防浪涌器件，为贴片封装大功率防浪涌器件，包括由半导体TVS芯片、TVS芯片组合、或者TVS和TSS芯片的组合的功能性模块，由塑封体封装，在塑封体底面有三个或三个以上的引脚，任意二个引脚之间直接或者间接连接到功能性模块两端。满足了在实际应用中有着大功率多通路、集成化的要求。解决了在PCB板设计中器件贴片平整度、或贴片机可操作性、或EMI兼容、或和原有器件焊盘兼容等问题。为了解决以上问题的任意一个问题（包括却不限于）、本发明开发了一种多引脚大功率防浪涌器件。可以适用于集成化、焊盘兼容、特殊焊盘匹配等等的需求。

基本信息

专利标题：

多引脚大功率防浪涌器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020850945.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-20

授权号：

CN211629087U

授权日：

2020-10-02

发明人：

单少杰魏峰范炜盛王帅张英鹏赵鹏范婷

申请人：

上海维安半导体有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区施湾七路1001号

代理机构：

上海东亚专利商标代理有限公司

代理人：

董梅

优先权：

CN202020850945.3

主分类号：

H01L23/49

IPC分类号：

H01L23/49 H01L23/495 H05K1/18