一种用于PGA封装元器件除金搪锡的通用夹持装置
授权
摘要
本实用新型提供一种用于PGA封装元器件除金搪锡的通用夹持装置，包括支撑杆、底座、滑动条、固定机构和防震机构，固定机构位于支撑杆的一侧下端外表面，固定机构包括夹具，夹具的顶端表面开设有槽口，夹具的底部一侧外表面，槽口的内表面贯穿连接有螺钉。本实用新型提供的一种用于PGA封装元器件除金搪锡的通用夹持装置设置的夹具、齿轮滑轨、摇杆、螺钉、可调节右夹持块、槽口、可调节左夹持块，有利于元器件匀速的下落，保证元器件引脚搪锡的高度一致；设置的防震底座、滑动条、第一支撑腿、滑槽、卡槽、卡柱、固定按钮，有效的提高了装置的稳定性，提高了装置的防震能力，保证了装置的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于PGA封装元器件除金搪锡的通用夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921754955.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN211420284U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
唐开菲彭文蕾杨彬彬杨鲲
申请人 ：
上海航翼高新技术发展研究院有限公司
申请人地址 ：
上海市杨浦区政高路218号第一、二、三、四、六层
代理机构 ：
上海汇齐专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
童强
优先权 ：
CN201921754955.0
主分类号 ：
C23C2/08
IPC分类号 ：
C23C2/08 C23C2/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2/00
用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2/04
以覆层材料为特征的
C23C2/08
锡或锡合金
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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