用于规范化管理元器件封装的方法
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摘要
本发明公开了用于规范化管理元器件封装的方法，包括如下步骤：步骤S1：启动Allegro建库工具；步骤S2：初始化软件工作环境，配置相关参数；步骤S3：判断是否调用封装工具；步骤S4：如果调用封装工具，弹出工具操作界面；步骤S5：设置封装规则，选择相应选项后执行；步骤S6：读取封装信息并写入封装文件，封装信息的获取，通过遍历封装的焊盘、管脚、符号及封装名称信息，提取规范需要的信息存入列表；步骤S7：规范封装信息，以PDF格式输出规范封装库。本发明操作简化，有利于企业推动元器件封装规范化管理；无需人工查询封装信息，提高建库效率；无需人工写入封装信息，提高建库效率并减少写入错误；便于统一管理和统一修改。
基本信息
专利标题 ：
用于规范化管理元器件封装的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110598263A
申请号 ：
CN201910757730.9
公开（公告）日 ：
2019-12-20
申请日 ：
2019-08-16
授权号 ：
CN110598263B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
四川九洲电器集团有限责任公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市科创园区九华路6号
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘世权
优先权 ：
CN201910757730.9
主分类号 ：
G06F17/50
IPC分类号 ：
G06F17/50
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2020-01-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 17/50
申请日 : 20190816
申请日 : 20190816
2019-12-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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