一种芯片引脚去金搪锡装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片引脚去金搪锡装置，包括棒身与松香液添加机构，所述松香液添加机构包括旋转块，所述旋转块位于棒身顶端表面一侧，所述旋转块与棒身的连接处设置有转轴，所述旋转块底端表面连接有储液罐，所述储液罐内侧连接有卡紧块，所述卡紧块一端贯穿储液罐位于储液罐外侧，所述卡紧块顶端表面连接有开关，所述开关位于储液罐外侧，所述卡紧块底端表面外侧设置有出液块；通过设计了松香液添加机构，在对芯片引脚进行去金搪锡时，无需人工对吸锡嘴进行涂抹工作，且因是通过海绵来进行涂抹，使得吸锡嘴上松香液的分布更加均匀，减少了需携带的物品，让去金搪锡工作变的更加的简单。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片引脚去金搪锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021902509.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN213401097U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
文奕格郭郁
申请人 ：
文奕格
申请人地址 ：
上海市徐汇区宜山路710号
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宫建华
优先权 ：
CN202021902509.2
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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