一种可防止连锡的PCB结构
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摘要
一种可防止连锡的PCB结构，包括PCB板主体、设在所述PCB板主体上的焊孔以及焊盘，所述焊盘为N个且顺次排列形成焊盘组，所述焊盘排列的方向与所述PCB板主体过炉方向平行，N为大于1的自然数，所述焊盘的轴向截面为钝角三角形，且所述焊盘的厚度沿过炉方向逐渐增加。本实用新型有益效果是：本实用新型将焊盘的轴向截面设置为为钝角三角形，同时设置弧形阻挡部，在不减小焊盘上表面面积的情况下，有效增加相邻焊盘之间的距离，从而降低连锡的可能性；由于相邻焊盘之间的PCB板区域增大，因而也为丝印白油层的设置增加了空间，使其可以很好设置在该区域上，从而可以很好地对相邻焊盘之间进行阻隔，进一步防止出现连锡。
基本信息
专利标题 ：
一种可防止连锡的PCB结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921338810.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN210928152U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
黄伟
申请人 ：
临安盛浙电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安市太阳镇宜钟王家70号
代理机构 ：
北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙艾明
优先权 ：
CN201921338810.2
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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