一种防止FPC覆盖膜溢胶盖焊盘的产品结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种防止FPC覆盖膜溢胶盖焊盘的产品结构，属于柔性电路板技术领域，一种防止FPC覆盖膜溢胶盖焊盘的产品结构，包括FPC覆盖膜溢胶盖焊盘的产品结构，所述的FPC覆盖膜溢胶盖焊盘的产品结构包括FPC基材，所述的FPC基材的两侧设置有基材底铜，所述的基材底铜固定连接在FPC基材的两侧，所述的FPC覆盖膜溢胶盖焊盘的产品结构还包括选镀干膜、选镀凸台、焊盘和覆盖膜，通过采用对干膜图形电镀后在对FPC覆盖膜进行贴合和快压生产的流程工艺能够有效地解决FPC覆盖膜溢胶上焊盘(5)的问题，有效地防止了SMT上锡不良的问题，提高品质良率，降低产品报废率，本实用新型的结构简单便于操作且工艺流程清楚明了。
基本信息
专利标题 ：
一种防止FPC覆盖膜溢胶盖焊盘的产品结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122063206.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-30
授权号 ：
CN216357443U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
黄志刚赵宏静缪翀
申请人 ：
广东通元精密电路有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠州大亚湾西区石化大道西22号
代理机构 ：
广东普润知识产权代理有限公司
代理人 ：
寇闯
优先权 ：
CN202122063206.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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