一种用于解决电路板保护膜溢胶的焊盘设计结构
授权
摘要
本实用新型公开一种用于解决电路板保护膜溢胶的焊盘设计结构，包括线路板上设置的圆环形状的焊盘，焊盘上部设置有直径略小于焊盘的圆环形状的凸起，所述凸起略高于保护膜开窗处，所述凸起与焊盘之间的过渡部分形成可放置保护膜开窗处的环状台阶。本实用新型结构简单，通过在圆环状的焊盘基部设置比焊盘基部直径略小的凸起，凸起与基部之间的过渡部分形成可放置保护膜开窗处的环状台阶，即可解决保护膜溢胶问题，节省阻胶离型膜成本。
基本信息
专利标题 ：
一种用于解决电路板保护膜溢胶的焊盘设计结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021603159.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN213213955U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
陈家文盛威郑凡孙该贤
申请人 ：
广州安费诺诚信软性电路有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区榄核镇万安工业区A1幢
代理机构 ：
广州致信伟盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
李东来
优先权 ：
CN202021603159.X
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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